组织机构
主办单位：
工业和信息化部、深圳市人民政府、中国电子器材总公司
支持单位：
广东省工业和信息化厅、深圳市通信管理局、深圳市信息行业协会、深圳市通信与互联网协会、深圳市物联网协会、中国电子信息产业集团有限公司（CEC）
承办单位：
中电会展与信息传播有限公司、赛艾特会展（深圳）有限公司、深圳智能网联汽车技术展组委会
执行单位：
上海景泓展览有限公司
协办单位：
各省市电子器材公司、台湾区电机电子工业同业公会、中国电子仪器行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国半导体行业协会、中国真空电子行业协会、中国视像行业协会、中国电子元件行业协会、中国电子质量管理协会、中国电子学会通信学分会、香港贸易发展局、中国光学学会激光加工专业委员会、中国光学光电子行业协会光电器件分会
支持媒体：
人民网、新华网、凤凰网、新浪网、深圳新闻网、维科网、澎拜新闻网、佐思汽车、搜狐汽车、新浪汽车、腾讯汽车、凤凰汽车、网易汽车、汽车之家、盖世汽车、第一车网、中华汽车网、太平洋汽车网、汽车公社、爱卡汽车、汽车商业评论、汽车族、极速汽车、汽车观察杂志、牛车网、车团网、车典网、汽车头条、智能汽车、车联网周刊、中国电子商情、企业网D1net网等。
展会日程
展会时间：2024年04月09日-11日
展会地点：深圳会展中心（福田馆）
展会概况
当前，全球汽车产业进入转型升级关键时期，智能化、网联化成为汽车产业变革的趋势和作为战略制高点，智能网联汽车产业已然成为最为炙手可热的“风口”，以其涵盖5G、物联网、高精地图、大数据、人工智能、集成电路技术、云计算等众多高新技术的特征，将集中展现强劲的发展动能，助力经济社会高质量发展。为在全球化产业变革中抢抓发展机遇，在面向世界中实现赶超跨越，深圳市高度重视智能网联汽车产业发展，抓牢智能网联汽车新技术、新业态、新模式的培育，扎实推进。
为进一步推动自动驾驶、智能座舱、智能网联汽车产业高质量发展，2024深圳国际智能网联汽车技术展暨高峰论坛将于2024年04月09-11日在深圳会展中心（福田馆）举行，汇聚行业新思维、新模式、新技术、新产品，CITE2024将以推动汽车产业“能源电动化、驾驶智能化、信息网联化、资源共享化”为使命，全面推动智慧出行、自动驾驶技术在中国汽车产业链落地对接，集中展示自动驾驶与车联网领域的前沿科技与产品，保持一贯的专业视角与卓越品质，与您一起再攀高峰。
★ 展会亮点
聚焦智能网联汽车全产业链 打造智能汽车行业发展盛会
各成果转化高效 促进产学研一体化融合创新
头部企业集中 展示智能网联汽车全产业技术革新
院士峰会聚焦 深度解析交流行业发展政策
全产业链布局 推动行业协同发展态势新突破
整合各方资源 促进融合发展开创行业新局面
抓牢政策机遇 推动展会新规划助力企业发展
媒体宣传广泛 提升参会企业知名度和影响力
供采精准对接 搭建政企发展互动交流平台
全方位多元化 打造多维度个性化增值服务
★ 参展优势
国家级高端会议和展览展示平台；
高范围市场渗透率，定位清晰，智能网联汽车技术行业盛会；
各分展间互动，联系紧密，产生集聚效应；
同期汇聚汽车电子技术、研发、设计、制造等行业及应用领域专业论坛，海量资源对接；
线上线下整合营销，采购洽谈双模式，对接精准需求，助力提高品牌知名度；
论坛会议、展览和动态活动三大板块联动，会议、展览与互动体验三位一体；
系列增值服务，市场推广，实现展前、中，后持续曝光；
汇集全球数10万+专业买家有备而来，行业交流平台，多渠道多模式深度融合交流；
近 300 家行业合作媒体全面推广、全程报道，尊享品牌展会的影响力；
★ 举办宗旨
坚持科技创新，引领产业健康发展
紧扣产业热点，展示前沿技术和成果
营造产业健康生态，构建年度企业家聚会平台
开放合作，不断提升展会的国际化、专业化、品牌化水平
利用区位优势，助推世界级产业集群建设
★ 参展目的
寻找新合作伙伴/客户
提升企业品牌/产品/知名度
维护/巩固现有客户
发布新产品/服务
扩展销售渠道/收集市场信息
与政府部门取得联系
展示范围
v 整车：
自动驾驶汽车、新能源车整车厂商、无人驾驶汽车、智能汽车、智能电动汽车、互联网汽车、智能网联汽车、概念车等；
v 自动驾驶：
无人驾驶汽车、ADAS高级辅助驾驶、通信系统、传感器、毫米波雷达、激光雷达、摄像头、夜视仪、芯片、动态地图技术、汽车导航、自动泊车系统、预防碰撞系统、车道保持系统、刹车辅助系统、立体视觉系统、电磁控制系统、人机交互系统等；
v 自动驾驶辅助系统：
环境感知系统、传感器、雷达系统（毫米波雷达、激光雷达）、高精度导航系统、高精度定位系统、视频摄像头、激光测距仪、夜视仪车载信息技术、车载电脑、车辆控制技术、预防碰撞系统、车道保持系统、立体视觉系统、自动泊车系统、红外照相机设备、电磁控制系统、人机交互系统、车联网平台、智能交通等；
v 自动驾驶科研机构：
自动驾驶科研学院、自动驾驶实验室、自动驾驶行业媒体等；
v 汽车芯片/半导体/车规级先进封装技术：
车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等;
v 车联网：
5G技术、车联网开发平台/工具、通信模块、车载操作系统、系统安全解决方案、汽车TSP、汽车App、内容提供商、车联网服务等；
专题论坛
2024智能网联汽车技术大会
2024智能汽车电子产业发展论坛
2024汽车芯片与半导体技术论坛
2024智能汽车主动安全发展论坛
2024自动驾驶技术创新论坛
2024车联网发展大会
【历届】2021中国车联网大会
组委会联系方式:
上海景泓展览有限公司
Shanghai Jinghong Exhibition Co., Ltd
24小时服务热线 ：张先生 178 9190 3207 （同微信）
E-mail：664756208@qq.com
联系方式
联系人：张先生
电话：
